ウレタンゲルのエクシールは、電気・機械・精密機器・医療・介護・スポーツ用の衝撃吸収・防振・緩衝・吸着など、新しいゲル製品の開発・販売をしております。

セミコン・ジャパン2009出展を無事に終えることができました！

遠いところを来ていただいた方、
ついでにお立ち寄りいただいた方、
皆様、ありがとうございました！！

簡易的ではありますが、厚く御礼申し上げます。

～ご来場できなかった皆様へ～

今回の展示会の目玉をご紹介いたします
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チップやウエハーの搬送ケース　『ゲルベース』
の　改良版　を　先行　披露いたしました
※改良版は来年度カタログ（3月頃発行）に掲載後、WEB掲載する予定です

皆様の「もう少しこうだったらなぁ」というお声から、より使いやすいように、ケースやトレイの形状など改良を加えました。
また、
表面形状もメッシュ・ドットタイプを新たに追加し、保持力の巾が広がりました。

今回お配りしましたチラシはこちらからダウンロードできます
↓↓↓
https://www.exseal.co.jp/_img/gel-base091207.pdf

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