公開日: 2023年12月5日

SEMICON Japan 2023に出展します

株式会社エクシール
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平素より株式会社エクシールをご利用いただきましてありがとうございます。

この度、12月に東京ビッグサイトで開催されます【SEMICON Japan 2023】へ出展する運びとなりましたのでご案内いたします。

当日は精密部品搬送ケースゲルベース®を中心に、半導体部品製造業向けのクリーン用品なども展示いたします。
また、ノンシリコーン仕様で真空引きタイプの搬送ケース「ゲルベース®Vタイプ」も展示いたします。
実際に商品サンプルを見て、性能をお試し・ご確認いただけます。

他にもプリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに最適な、異物採取用粘着ペン「ゲルクリーナーペン」や、手指の微細なほこり除去に最適な、水洗いで繰り返し使える指先用粘着ゲル「ティップリムーバー」など、開発品含め、皆様のお困り事を解決する商品をラインナップする予定です。

 


SEMICON Japan 2023

会期:12月13日(水)~15日(金) 10:00-17:00
場所:東京ビッグサイト(東展示棟)
出展ブース:No.2454

SEMICON Japan 2023 サイト:https://www.semiconjapan.org/jp

▼来場予約は下記よりお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register


 

当日は営業スタッフ一同、ブースにてお待ちしております。
事前にご不明な点やご相談等ございましたらお気兼ねなくご連絡ください。

今後とも株式会社エクシールをよろしくお願いいたします。

 

 

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株式会社エクシール

ウレタンゲルを中心に製造業、食品業界、半導体業界、医療業界などに向けて製品開発・販売を行っております。様々なお知らせ情報を発信していきます。

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