SEMICON Japan 2024に出展します

平素より株式会社エクシールをご利用いただきましてありがとうございます。

この度、12月に東京ビッグサイトで開催されます【SEMICON Japan 2024】へ出展する運びとなりましたのでご案内いたします。

当日は精密部品搬送ケース「ゲルベース®」を中心に、半導体部品製造業向けのクリーン用品なども展示いたします。
また、ノンシリコーン仕様で真空引きタイプの搬送ケース「ゲルベース®Vタイプ」も展示いたします。
実際に商品サンプルを見て、性能をお試し・ご確認いただけます。

他にもプリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに最適な、異物採取用粘着ペン「ゲルクリーナーペン」や、手指の微細なほこり除去に最適な、水洗いで繰り返し使える指先用粘着ゲル「ティップリムーバー」など、開発品含め、皆様のお困り事を解決する商品をラインナップする予定です。

SEMICON Japan 2024

会期：12月11日(水)～13日(金)　10:00-17:00
場所：東京ビッグサイト（東展示棟）
小間番号：3028

当日は営業スタッフ一同、ブースにてお待ちしております。
事前にご不明な点やご相談等ございましたらお気兼ねなくご連絡ください。

今後とも株式会社エクシールをよろしくお願いいたします。

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